2018年的芯片熱潮席卷了整個中國，自主造芯運動也進行得如火如荼。然而在風光的背后，海關總署的一串數據給正“火”的中國集成電路產業一記暴擊——中國芯片進口額首破3000億美元，芯片貿易逆差達3倍之多。

　　1月14日，根據中國海關總署公布的全國進口/出口重點商品量值表顯示，2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%，總金額高達3120.58億美元(約合人民幣2.1億元)，同比增長19.8%，占我國進口總額的14%左右。

　　相比之下，2018年全年，我國出口集成電路數量為2171.0億個，同比增長6.20%，對應集成電路的出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。

　　可以看到，中國集成電路進口額達到了出口額近3倍。

　　雖然近年來，集成電路已經成為我國的重點戰略性產業，已經取得了相當不錯的成績，已經建立完整的生態產業鏈，培養了大批專業人才，無論是設計工藝還是制造能力都大幅提升，專項實施期間企業累計申請發明專利43292項，其中依托專項申請發明專利25138項，3D NAND技術研發取得重大進展和創新。

　　但是目前我們存在的問題也不容忽視，產業模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據產品特點發展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協同發展的產業生態需要近快形成，“系統—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協同對整個產業發展至關重要。產業布局的無序競爭、碎片化與同質化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。

　　隨著技術差距的縮短，“短兵相接”的企業研發壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠看，基礎研究和前瞻技術布局不足，創新跨越缺乏支撐。產業政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

　　我們只有正視這些問題，努力解決，才能避免再次出現2018年的情況。